揚州優(yōu)質(zhì)霧化銅粉廠家

純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因為以合金的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強(qiáng)度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

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電解法制備的實驗過程。電解過程中，電流密度為1500A/m2，電解液的溫度維持在40℃不變。電解得到的銅粉經(jīng)去離子水和肥皂水洗滌后，真空干燥。電解過程中，固定電解液循環(huán)流量為18L/min，通過改變傳統(tǒng)進(jìn)液口和平行流進(jìn)液口流量的比例以及平行流進(jìn)液口位置，研究電解液循環(huán)模式對電流效率、電解能耗和性能的影響。

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利用掃描電子顯微鏡JSM-6700F對氧化石墨烯形貌、、復(fù)合粉末、磨損形貌和磨屑進(jìn)行觀察。利用X射線衍射儀對復(fù)合粉末進(jìn)行成分分析。利用阿基米德排水法測試復(fù)合材料致密度。采用HVS-1000數(shù)顯維氏硬度計測定樣品的硬度，每個樣品測10個位置后取平均值。利用摩擦磨損試驗機(jī)（SFT-2M）測試材料的摩擦系數(shù)以及磨損量，設(shè)定載荷為10N，轉(zhuǎn)速為500r/min，重復(fù)3次后取平均值。利用數(shù)字金屬電導(dǎo)率測量儀ZH-60DK測試電導(dǎo)率。

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氧化過程對生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。氧化方式分為靜態(tài)及動態(tài)2種方式。在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，氧化過程的氧化方式、氧化時間及氧化溫度對生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。靜態(tài)氧化時，銅粉氧化速度十分緩慢，而且容易結(jié)塊；動態(tài)氧化則不然，故其氧化效果甚佳。同時，適當(dāng)?shù)难趸瘻囟群脱趸瘯r間也很重要。