珠海優(yōu)選還原銅粉廠家

濕法表面改性的關(guān)鍵技術(shù)是表面改性劑的使用方法、配方和干燥工藝設(shè)備。原因是大多數(shù)有機(jī)表面改性劑不溶于水，不能直接添加；此外，干燥溫度要控制適當(dāng)，不能太高，以免表面改性劑分解。本技術(shù)的特點(diǎn)正是較好的解決了這兩個(gè)問(wèn)題：①根據(jù)漿液中使用的要求選擇和配制表面改性劑；②采用干燥效率高、兼具干燥和解聚(軟團(tuán)聚)作用的多功能干燥機(jī)。

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純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因?yàn)橐院辖鸬哪Σ敛牧虾休^多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來(lái)說(shuō)，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過(guò)程中對(duì)摩擦性能的改善效果不明顯。對(duì)于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹(shù)枝狀微粉，試樣在摩擦的過(guò)程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強(qiáng)度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

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效益低下。廢PCB中的銅材本來(lái)純度很高，但在冶煉時(shí)高純銅和其他原料混合在一起，必須經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時(shí)費(fèi)工。終導(dǎo)致該行業(yè)效益較低，且風(fēng)險(xiǎn)大，影響周邊環(huán)境。精細(xì)銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于電子、涂料、催化、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。目前制作精細(xì)銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復(fù)雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高，且容易產(chǎn)生污染，難以適應(yīng)大量應(yīng)用的需求。

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以銅米為原料在銅電解系統(tǒng)進(jìn)行工業(yè)化應(yīng)用試驗(yàn)，主要對(duì)電解的生產(chǎn)過(guò)程控制、能耗、產(chǎn)品質(zhì)量的研究情況進(jìn)行了闡述。工業(yè)試驗(yàn)結(jié)果表明，電解工藝可以產(chǎn)出接近A級(jí)銅品質(zhì)的陰極銅，目前技術(shù)條件下，銅米直接電解生產(chǎn)陰極銅工藝成本高，仍需進(jìn)行改進(jìn)。

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導(dǎo)電涂料是伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復(fù)合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導(dǎo)電填料，以電導(dǎo)率高，價(jià)格相對(duì)便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點(diǎn)倍受青睞。容易氧化，且其氧化物電導(dǎo)率低，造成涂層的電導(dǎo)率下降，所以低價(jià)格、耐金屬遷移的銅粉復(fù)合導(dǎo)電涂料的研究和開(kāi)發(fā)越來(lái)越受到重視。

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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理對(duì)銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過(guò)程容易控制，動(dòng)態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過(guò)程較難控制。表1為采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理法對(duì)各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對(duì)比。