泰州優(yōu)質(zhì)銅錫粉廠家

采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理對(duì)銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動(dòng)態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理法對(duì)各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對(duì)比。

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效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高，但在冶煉時(shí)高純銅和其他原料混合在一起，必須經(jīng)過傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時(shí)費(fèi)工。終導(dǎo)致該行業(yè)效益較低，且風(fēng)險(xiǎn)大，影響周邊環(huán)境。精細(xì)銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于電子、涂料、催化、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。目前制作精細(xì)銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復(fù)雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高，且容易產(chǎn)生污染，難以適應(yīng)大量應(yīng)用的需求。

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根據(jù)聚集狀態(tài)的不同，物質(zhì)可分為穩(wěn)態(tài)、非穩(wěn)態(tài)和亞穩(wěn)態(tài)。通常塊狀物質(zhì)是穩(wěn)定的;粒度在2ｎｍ左右的顆粒是不穩(wěn)定的，在高倍電鏡下觀察其結(jié)構(gòu)是處于不停的變化;而粒度在微米級(jí)左右的粉末都處于亞穩(wěn)態(tài)。表面能的增加，使其性質(zhì)發(fā)生一系列變化，產(chǎn)生超細(xì)粉體的“表面效應(yīng)”;單個(gè)粒子體積小，原子數(shù)少，其性質(zhì)與含“無限”多個(gè)原子的塊狀物質(zhì)不同，產(chǎn)生超細(xì)粉體的“體積效應(yīng)”，這些效應(yīng)引起了超細(xì)粉體的獨(dú)特性質(zhì)。

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選取市場(chǎng)采購(gòu)的光亮銅米和雜銅米兩種原料，為直徑1.5mm以內(nèi)、長(zhǎng)5mm以下不等顆粒，雜銅米為直徑0.2~0.3mm、長(zhǎng)2~3mm細(xì)絲，外觀呈紫銅光澤、潔凈、流動(dòng)性好；雜銅米呈紫銅光澤、易堆積，有塑料、鐵絲以及不明雜物。兩種銅米含銅都達(dá)到99％以上。

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PCB邊角料/廢細(xì)漆包線所含銅材純度高且尺寸小，適于回收。本文提出的熱解熔析氫脆法能將熱解、熔析和氫脆等工藝有機(jī)結(jié)合，通過熱解分離出廢棄物中的有機(jī)質(zhì)，熔析去除金屬雜質(zhì)，同時(shí)利用熱解產(chǎn)生的氫使銅發(fā)生氫脆，后經(jīng)破碎和球磨即可得到。與現(xiàn)有的處理方法相比，該方法具有工藝簡(jiǎn)捷、完全回收、節(jié)能環(huán)保、效益巨大等優(yōu)點(diǎn)?；诖朔椒òl(fā)展出來的試驗(yàn)性生產(chǎn)系統(tǒng)成功實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，且所有指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，再次驗(yàn)證了該方法的可行性。

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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測(cè)結(jié)果可見，片狀銅粉長(zhǎng)度約為10μm，而厚度已接近納米量級(jí)。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對(duì)銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測(cè)整個(gè)過程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對(duì)原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。