南京優(yōu)質(zhì)銅粉批發(fā)

PCB邊角料/廢細(xì)漆包線所含銅材純度高且尺寸小，適于回收。本文提出的熱解熔析氫脆法能將熱解、熔析和氫脆等工藝有機(jī)結(jié)合，通過熱解分離出廢棄物中的有機(jī)質(zhì)，熔析去除金屬雜質(zhì)，同時(shí)利用熱解產(chǎn)生的氫使銅發(fā)生氫脆，后經(jīng)破碎和球磨即可得到。與現(xiàn)有的處理方法相比，該方法具有工藝簡捷、完全回收、節(jié)能環(huán)保、效益巨大等優(yōu)點(diǎn)。基于此方法發(fā)展出來的試驗(yàn)性生產(chǎn)系統(tǒng)成功實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，且所有指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，再次驗(yàn)證了該方法的可行性。

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利用具有平行流進(jìn)液裝置的新型電解槽，在電解液總流量為18L/min條件下，采用不同的進(jìn)液模式制備電解，研究電解液進(jìn)液方式對槽電壓、電流效率、電解能耗和銅粉性能的影響，對電解法制備的節(jié)能降耗進(jìn)行探索。結(jié)果表明，采用傳統(tǒng)進(jìn)液方式時(shí)能耗為3.01×106kJ/t，電流效率為94.42%，粒度為3.47μm，粒度分布集中；采用傳統(tǒng)進(jìn)液協(xié)同陰極雙側(cè)平行進(jìn)液的方式能有效地降低電解過程的槽電壓和電解能耗，并且隨雙側(cè)平行進(jìn)液流量增大，電流效率增加，能耗下降，但銅粉粒度增大。

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實(shí)驗(yàn)研究表明，霧化經(jīng)適當(dāng)?shù)难趸?還原處理后，其表面層變成海綿狀多孔組織，這種粉末具有較低的粉裝比重，其壓制性能得到了顯著改善，與電解銅相比，這種粉末保持了較:好的流動(dòng)性和分散性。本工藝采用高壓水霧化制取，粉末氧化實(shí)驗(yàn)在流動(dòng)空氣中進(jìn)行，氧化過程始終保持粉末運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，以防止嚴(yán)重?zé)Y(jié)結(jié)團(tuán)，采用氫氣作為還原氣體，其露點(diǎn)為一30%，氧化溫度在360℃時(shí)，氧化程度適當(dāng)，呈深棕色，燒結(jié)輕微。

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導(dǎo)電涂料是伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復(fù)合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導(dǎo)電填料，以電導(dǎo)率高，價(jià)格相對便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點(diǎn)倍受青睞。容易氧化，且其氧化物電導(dǎo)率低，造成涂層的電導(dǎo)率下降，所以低價(jià)格、耐金屬遷移的銅粉復(fù)合導(dǎo)電涂料的研究和開發(fā)越來越受到重視。

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目前工業(yè)上生產(chǎn)銅粉的方法有電解沉積法、化學(xué)還原法、化學(xué)沉淀法和霧化法。的主要物化性質(zhì)如形狀和粒度等與其制備方法息息相關(guān)。電解銅粉具有樹枝狀結(jié)構(gòu)、較低的氧含量、良好的生坯強(qiáng)度等特性，廣泛應(yīng)用于電子、航空、航天和國防等領(lǐng)域。目前電解法生產(chǎn)銅粉的能耗較高，電流效率僅為90%左右，高能耗成為制約電解企業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。

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針對不同粒徑成形胚體的質(zhì)量評價(jià)主要通過相對密度和收縮率來進(jìn)行。對于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達(dá)到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動(dòng)力學(xué)的方法探討了的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴(kuò)散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。