舟山優(yōu)質(zhì)銅粉批發(fā)

銅及銅合金粉末產(chǎn)品種類日益豐富，主要包括電解、霧化銅及銅合金粉末、擴(kuò)散部分合金化合金粉末（青銅、黃銅、滲銅等）、包覆粉末（Cu/Fe、Cu/C、Ag/Cu）、超細(xì)（納米）。主要制備工藝包括電解、霧化法、還原/機(jī)械破碎等

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利用掃描電子顯微鏡JSM-6700F對氧化石墨烯形貌、、復(fù)合粉末、磨損形貌和磨屑進(jìn)行觀察。利用X射線衍射儀對復(fù)合粉末進(jìn)行成分分析。利用阿基米德排水法測試復(fù)合材料致密度。采用HVS-1000數(shù)顯維氏硬度計(jì)測定樣品的硬度，每個樣品測10個位置后取平均值。利用摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)（SFT-2M）測試材料的摩擦系數(shù)以及磨損量，設(shè)定載荷為10N，轉(zhuǎn)速為500r/min，重復(fù)3次后取平均值。利用數(shù)字金屬電導(dǎo)率測量儀ZH-60DK測試電導(dǎo)率。

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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。

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針對不同粒徑成形胚體的質(zhì)量評價主要通過相對密度和收縮率來進(jìn)行。對于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達(dá)到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動力學(xué)的方法探討了的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴(kuò)散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。

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電解過程是生產(chǎn)能耗高的環(huán)節(jié)，而工藝條件對電解能耗有著重要影響，需要深入研究和優(yōu)化。采用電解法制備銅粉，研究了極間間隙、Cu2＋濃度、硫酸濃度、電解液溫度、電流密度和刮粉周期對過程槽電壓、電流效率和直流電耗的影響。結(jié)果表明：增大Cu2＋濃度、電解液溫度和刮粉周期，有利于降低槽電壓和提高電流效率，進(jìn)而減少直流電耗

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電解法制備的實(shí)驗(yàn)過程。電解過程中，電流密度為1500A/m2，電解液的溫度維持在40℃不變。電解得到的銅粉經(jīng)去離子水和肥皂水洗滌后，真空干燥。電解過程中，固定電解液循環(huán)流量為18L/min，通過改變傳統(tǒng)進(jìn)液口和平行流進(jìn)液口流量的比例以及平行流進(jìn)液口位置，研究電解液循環(huán)模式對電流效率、電解能耗和性能的影響。