優(yōu)質(zhì)球形銅粉批發(fā)

成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測(cè)結(jié)果可見(jiàn)，片狀銅粉長(zhǎng)度約為10μm，而厚度已接近納米量級(jí)。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對(duì)銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測(cè)整個(gè)過(guò)程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對(duì)原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。

優(yōu)質(zhì)球形銅粉批發(fā)

熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序，通過(guò)控制銅的熔煉過(guò)程可以達(dá)到降低的松裝密度的效果。該工序的關(guān)鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150～1200℃，并在的熔化過(guò)程中，控制雜質(zhì)的含量，使成品粉末有良好的流動(dòng)性和高導(dǎo)電性。

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PCB邊角料/廢細(xì)漆包線(xiàn)所含銅材純度高且尺寸小，適于回收。本文提出的熱解熔析氫脆法能將熱解、熔析和氫脆等工藝有機(jī)結(jié)合，通過(guò)熱解分離出廢棄物中的有機(jī)質(zhì)，熔析去除金屬雜質(zhì)，同時(shí)利用熱解產(chǎn)生的氫使銅發(fā)生氫脆，后經(jīng)破碎和球磨即可得到。與現(xiàn)有的處理方法相比，該方法具有工藝簡(jiǎn)捷、完全回收、節(jié)能環(huán)保、效益巨大等優(yōu)點(diǎn)。基于此方法發(fā)展出來(lái)的試驗(yàn)性生產(chǎn)系統(tǒng)成功實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，且所有指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，再次驗(yàn)證了該方法的可行性。

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針對(duì)不同粒徑成形胚體的質(zhì)量評(píng)價(jià)主要通過(guò)相對(duì)密度和收縮率來(lái)進(jìn)行。對(duì)于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測(cè)試了3組樣品的相對(duì)密度。1μm樣品的相對(duì)密度達(dá)到了8.2左右，5μm樣品的相對(duì)密度為7.9，20μm樣品的相對(duì)密度僅為7.6（純銅相對(duì)密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過(guò)聚合動(dòng)力學(xué)的方法探討了的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴(kuò)散在相對(duì)較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。

優(yōu)質(zhì)球形銅粉批發(fā)

導(dǎo)電涂料是伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復(fù)合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導(dǎo)電填料，以電導(dǎo)率高，價(jià)格相對(duì)便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點(diǎn)倍受青睞。容易氧化，且其氧化物電導(dǎo)率低，造成涂層的電導(dǎo)率下降，所以低價(jià)格、耐金屬遷移的銅粉復(fù)合導(dǎo)電涂料的研究和開(kāi)發(fā)越來(lái)越受到重視。