蕪湖優(yōu)質(zhì)鋅銅粉價(jià)格

PCB邊角料/廢細(xì)漆包線所含銅材純度高且尺寸小，適于回收。本文提出的熱解熔析氫脆法能將熱解、熔析和氫脆等工藝有機(jī)結(jié)合，通過熱解分離出廢棄物中的有機(jī)質(zhì)，熔析去除金屬雜質(zhì)，同時(shí)利用熱解產(chǎn)生的氫使銅發(fā)生氫脆，后經(jīng)破碎和球磨即可得到。與現(xiàn)有的處理方法相比，該方法具有工藝簡(jiǎn)捷、完全回收、節(jié)能環(huán)保、效益巨大等優(yōu)點(diǎn)?；诖朔椒òl(fā)展出來的試驗(yàn)性生產(chǎn)系統(tǒng)成功實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，且所有指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，再次驗(yàn)證了該方法的可行性。

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針對(duì)不同粒徑成形胚體的質(zhì)量評(píng)價(jià)主要通過相對(duì)密度和收縮率來進(jìn)行。對(duì)于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測(cè)試了3組樣品的相對(duì)密度。1μm樣品的相對(duì)密度達(dá)到了8.2左右，5μm樣品的相對(duì)密度為7.9，20μm樣品的相對(duì)密度僅為7.6（純銅相對(duì)密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動(dòng)力學(xué)的方法探討了的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴(kuò)散在相對(duì)較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。

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自然環(huán)境中氧化變色，遵循大氣腐蝕規(guī)律。表面活性大，極易吸附大氣中的水和氧，而正是水和氧是引起金屬腐蝕的重要原因。氧化首先是表面生成薄層氧化物膜(Cu20)，氧原子擴(kuò)散通過此氧化物膜與膜內(nèi)銅原子繼續(xù)反應(yīng)，氧化物膜內(nèi)層形成Cu20外層形成Cu0，并隨反應(yīng)進(jìn)行氧化物膜增厚。

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銅及銅合金粉末產(chǎn)品種類日益豐富，主要包括電解、霧化銅及銅合金粉末、擴(kuò)散部分合金化合金粉末（青銅、黃銅、滲銅等）、包覆粉末（Cu/Fe、Cu/C、Ag/Cu）、超細(xì)（納米）。主要制備工藝包括電解、霧化法、還原/機(jī)械破碎等

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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測(cè)結(jié)果可見，片狀銅粉長(zhǎng)度約為10μm，而厚度已接近納米量級(jí)。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對(duì)銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測(cè)整個(gè)過程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對(duì)原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。