鎮(zhèn)江優(yōu)質(zhì)金屬銅粉價格

選取市場采購的光亮銅米和雜銅米兩種原料，為直徑1.5mm以內(nèi)、長5mm以下不等顆粒，雜銅米為直徑0.2~0.3mm、長2~3mm細絲，外觀呈紫銅光澤、潔凈、流動性好；雜銅米呈紫銅光澤、易堆積，有塑料、鐵絲以及不明雜物。兩種銅米含銅都達到99％以上。

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對于濕法超細粉碎或其它濕法制粉工藝來說，在干燥中會形成硬團聚體，因此，在濕法超細粉碎之后、干燥之前進行表面改性不僅可以防止在干燥中形成難以解聚的硬團聚體，而且因濕式狀態(tài)下顆粒易于分散使得表面改性劑分子與顆粒的接觸機會較均勻等，表面改性效果較好。

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銅粉的制作分為電解法，霧化法，還原法。現(xiàn)在普遍是霧化法。 銅粉分為純銅粉和銅合金粉；主要是以銅作為原材料的粉末，銅合金粉是銅和其他金屬的混合粉，例如銅錫合金粉主要是銅和錫作為原材料的粉;銅鋅合金粉主要是銅和鋅作為原材料的粉。的應用非常廣，用于粉末冶金、金剛石工具、密封材料、電工銅粉導熱材料，導電材料，焊接材料，超硬材料，摩擦材料，醫(yī)藥化工等行業(yè)。

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純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因為以合金的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。