揭陽優(yōu)質銅粉價格

針對不同粒徑成形胚體的質量評價主要通過相對密度和收縮率來進行。對于燒結完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動力學的方法探討了的燒結行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結合本次實驗的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質量更好。

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電解過程陽極不斷產出銅粉，雖然使用生產壓濾布隔離，顯然未能影響其在陰極的粘附。試驗發(fā)現(xiàn)，過濾布表面、電解槽底面都有明顯可視銅粉。的存在使陰極銅質量受到較大的影響。試驗過程中，兩種原料電解液都逐步出現(xiàn)混濁，過濾布粘附油狀黑色物。雜銅米夾帶少量混合物，對體系有一定影響，兩種原料中并無黑色油狀物，電解后的銅米表面顏色暗淡沒有光亮。

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效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高，但在冶煉時高純銅和其他原料混合在一起，必須經過傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時費工。終導致該行業(yè)效益較低，且風險大，影響周邊環(huán)境。精細銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學性能，廣泛應用于電子、涂料、催化、醫(yī)學等領域。目前制作精細銅粉其傳統(tǒng)生產工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復雜、成本高、產量少、能耗高，且容易產生污染，難以適應大量應用的需求。

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成功利用PCB邊角料生產出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經深入到顆粒內部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經檢測整個過程銅的回收率達到99%，純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質含量）。

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氧化過程對生產高性能低松裝密度的影響極大。在生產中發(fā)現(xiàn)，氧化方式、氧化時間及氧化溫度對粉末的氧化效果影響很大。特別是在相同的氧化時間和氧化溫度條件下，氧化方式對氧化效果的影響尤其大。氧化方式分為靜態(tài)及動態(tài)兩種方式。靜態(tài)氧化時，氧化速度十分緩慢，而且容易結塊;動態(tài)氧化則不然，故其氧化效果甚佳。