廊坊優(yōu)質(zhì)還原銅粉廠家

針對不同粒徑成形胚體的質(zhì)量評價主要通過相對密度和收縮率來進行。對于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動力學(xué)的方法探討了的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實驗的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。

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熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序，通過控制銅的熔煉過程可以達到降低的松裝密度的效果。該工序的關(guān)鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150～1200℃，并在的熔化過程中，控制雜質(zhì)的含量，使成品粉末有良好的流動性和高導(dǎo)電性。

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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達到99%，純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。

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對于濕法超細粉碎或其它濕法制粉工藝來說，在干燥中會形成硬團聚體，因此，在濕法超細粉碎之后、干燥之前進行表面改性不僅可以防止在干燥中形成難以解聚的硬團聚體，而且因濕式狀態(tài)下顆粒易于分散使得表面改性劑分子與顆粒的接觸機會較均勻等，表面改性效果較好。