清遠(yuǎn)優(yōu)質(zhì)球形銅粉批發(fā)

成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測(cè)結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級(jí)。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對(duì)銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測(cè)整個(gè)過程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對(duì)原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。

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采用傳統(tǒng)進(jìn)液（流量為6L/min）協(xié)同雙側(cè)平行進(jìn)液（流量為6L/min×2）的電解液進(jìn)液方式時(shí)，所得的SEM形貌。由圖可知，在此條件下得到的銅粉，具有明顯的樹枝狀結(jié)構(gòu)。而樹枝狀結(jié)構(gòu)的銅粉具有較低的表觀密度和較好的流動(dòng)性。在6L/min流量的傳統(tǒng)進(jìn)液模式基礎(chǔ)上，引入6L/min流量的平行雙側(cè)噴液的進(jìn)液方式后，所得的性能未發(fā)生明顯變化。

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熱解爐的產(chǎn)物是銅、少量的焦炭、分離的錫合金，鋁和鐵。由磁選去除鐵，通過色選去除鋁，再由破碎風(fēng)選分離出炭黑，剩下的就是粗銅粉。這些粗受壓時(shí)很容易破碎，呈現(xiàn)明顯的脆性，這表明銅發(fā)生了有效的氫脆。粗銅粉中還含有少量的炭黑，再經(jīng)渦輪破碎（破碎時(shí)須利用風(fēng)冷和水冷防止銅粉高溫氧化）除去剩余炭黑，并進(jìn)一步細(xì)化銅粉。細(xì)化的再經(jīng)球磨處理（同樣須作冷卻處理）。

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氧化過程對(duì)生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。氧化方式分為靜態(tài)及動(dòng)態(tài)2種方式。在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，氧化過程的氧化方式、氧化時(shí)間及氧化溫度對(duì)生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。靜態(tài)氧化時(shí)，銅粉氧化速度十分緩慢，而且容易結(jié)塊；動(dòng)態(tài)氧化則不然，故其氧化效果甚佳。同時(shí)，適當(dāng)?shù)难趸瘻囟群脱趸瘯r(shí)間也很重要。

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以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產(chǎn)，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動(dòng)性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結(jié)塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結(jié)成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))，表明還原充分。由于不同用戶對(duì);的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進(jìn)行分級(jí)，然后根據(jù)使用的不同要求進(jìn)行合批包裝后即成成品

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導(dǎo)電涂料是伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復(fù)合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導(dǎo)電填料，以電導(dǎo)率高，價(jià)格相對(duì)便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點(diǎn)倍受青睞。容易氧化，且其氧化物電導(dǎo)率低，造成涂層的電導(dǎo)率下降，所以低價(jià)格、耐金屬遷移的銅粉復(fù)合導(dǎo)電涂料的研究和開發(fā)越來越受到重視。