河源優(yōu)質(zhì)超細(xì)銅粉批發(fā)

隨著燒結(jié)溫度的升高，燒結(jié)體相對(duì)密度增加，但不同的燒結(jié)原始在相同的溫度下，所得到的燒結(jié)體相對(duì)密度卻相差較大。當(dāng)燒結(jié)溫度為500℃時(shí)，霧化的燒結(jié)體相對(duì)密度約為70%，而電解銅粉的相對(duì)密度可以達(dá)到75%左右，隨著燒結(jié)溫度的升高，霧化銅粉的相對(duì)密度增加，但電解銅粉的相對(duì)密度也相應(yīng)增加，但溫度達(dá)到770℃時(shí)，霧化銅粉的燒結(jié)體致密度達(dá)到87%，電解銅粉達(dá)到95%左右，他們之間的相對(duì)密度差值基本達(dá)到大

河源優(yōu)質(zhì)超細(xì)銅粉批發(fā)

銅及銅合金粉末生產(chǎn)的發(fā)展方向應(yīng)主要在以下幾個(gè)方面：開發(fā)電解銅粉節(jié)電、節(jié)水、閉路循環(huán)的綠色環(huán)保生產(chǎn)工藝；完成低松比電解銅粉和高低松比水霧化粉末產(chǎn)業(yè)化；研究應(yīng)用于金剛石胎體的高性能；濕法冶金方法的綠色環(huán)保生產(chǎn)工藝；實(shí)現(xiàn)高檔銅合金粉末的產(chǎn)業(yè)化，如：片狀仿金粉、MIM用粉、超細(xì)粉末、銅和非金屬復(fù)合粉末。另外，和鐵粉等復(fù)合粉末的預(yù)合金粘接技術(shù)必須突破，替代工藝存在環(huán)保問題的濕法制備的銅鐵復(fù)合粉末，為粉末冶金、金剛石工具等下游產(chǎn)業(yè)提供質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的原材料。

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利用掃描電子顯微鏡JSM-6700F對(duì)氧化石墨烯形貌、、復(fù)合粉末、磨損形貌和磨屑進(jìn)行觀察。利用X射線衍射儀對(duì)復(fù)合粉末進(jìn)行成分分析。利用阿基米德排水法測(cè)試復(fù)合材料致密度。采用HVS-1000數(shù)顯維氏硬度計(jì)測(cè)定樣品的硬度，每個(gè)樣品測(cè)10個(gè)位置后取平均值。利用摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)（SFT-2M）測(cè)試材料的摩擦系數(shù)以及磨損量，設(shè)定載荷為10N，轉(zhuǎn)速為500r/min，重復(fù)3次后取平均值。利用數(shù)字金屬電導(dǎo)率測(cè)量儀ZH-60DK測(cè)試電導(dǎo)率。

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效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高，但在冶煉時(shí)高純銅和其他原料混合在一起，必須經(jīng)過傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時(shí)費(fèi)工。終導(dǎo)致該行業(yè)效益較低，且風(fēng)險(xiǎn)大，影響周邊環(huán)境。精細(xì)銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于電子、涂料、催化、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。目前制作精細(xì)銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復(fù)雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高，且容易產(chǎn)生污染，難以適應(yīng)大量應(yīng)用的需求。

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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理對(duì)銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動(dòng)態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理法對(duì)各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對(duì)比。

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銅粉是一種浮型片狀顏料，由一定比例的、鋅粉和鋁合金粉，經(jīng)熔煉、煉磨、分級(jí)而成。紫銅粉其顆粒越粗，金屬感越強(qiáng)且越閃爍，但遮蓋力較差。反之，顆粒很小，其金屬感越弱，色澤也越柔和，其遮蓋力就越好。粉色澤純正亮麗、金屬感強(qiáng)烈，根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域和所需達(dá)到的金屬效果，可通過選擇不同顆粒直徑和色相來實(shí)現(xiàn)。