常州優(yōu)質精銅粉價格

熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序，通過控制銅的熔煉過程可以達到降低的松裝密度的效果。該工序的關鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150～1200℃，并在的熔化過程中，控制雜質的含量，使成品粉末有良好的流動性和高導電性。

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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。

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以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時間內進行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質量分數(shù))，表明還原充分。由于不同用戶對;的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進行分級，然后根據(jù)使用的不同要求進行合批包裝后即成成品

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對于濕法超細粉碎或其它濕法制粉工藝來說，在干燥中會形成硬團聚體，因此，在濕法超細粉碎之后、干燥之前進行表面改性不僅可以防止在干燥中形成難以解聚的硬團聚體，而且因濕式狀態(tài)下顆粒易于分散使得表面改性劑分子與顆粒的接觸機會較均勻等，表面改性效果較好。