承德優(yōu)質(zhì)銅精粉廠家

電解法制備的實(shí)驗(yàn)過(guò)程。電解過(guò)程中，電流密度為1500A/m2，電解液的溫度維持在40℃不變。電解得到的銅粉經(jīng)去離子水和肥皂水洗滌后，真空干燥。電解過(guò)程中，固定電解液循環(huán)流量為18L/min，通過(guò)改變傳統(tǒng)進(jìn)液口和平行流進(jìn)液口流量的比例以及平行流進(jìn)液口位置，研究電解液循環(huán)模式對(duì)電流效率、電解能耗和性能的影響。

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純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因?yàn)橐院辖鸬哪Σ敛牧虾休^多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來(lái)說(shuō)，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過(guò)程中對(duì)摩擦性能的改善效果不明顯。對(duì)于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹(shù)枝狀微粉，試樣在摩擦的過(guò)程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強(qiáng)度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。

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熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序，通過(guò)控制銅的熔煉過(guò)程可以達(dá)到降低的松裝密度的效果。該工序的關(guān)鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150～1200℃，并在的熔化過(guò)程中，控制雜質(zhì)的含量，使成品粉末有良好的流動(dòng)性和高導(dǎo)電性。

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效益低下。廢PCB中的銅材本來(lái)純度很高，但在冶煉時(shí)高純銅和其他原料混合在一起，必須經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時(shí)費(fèi)工。終導(dǎo)致該行業(yè)效益較低，且風(fēng)險(xiǎn)大，影響周邊環(huán)境。精細(xì)銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于電子、涂料、催化、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。目前制作精細(xì)銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復(fù)雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高，且容易產(chǎn)生污染，難以適應(yīng)大量應(yīng)用的需求。

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以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產(chǎn)，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行氧化。通過(guò)氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動(dòng)性稍變差。在氧化過(guò)程中，氧化粉末有結(jié)塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結(jié)成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))，表明還原充分。由于不同用戶(hù)對(duì);的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進(jìn)行分級(jí)，然后根據(jù)使用的不同要求進(jìn)行合批包裝后即成成品

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選取市場(chǎng)采購(gòu)的光亮銅米和雜銅米兩種原料，為直徑1.5mm以?xún)?nèi)、長(zhǎng)5mm以下不等顆粒，雜銅米為直徑0.2~0.3mm、長(zhǎng)2~3mm細(xì)絲，外觀呈紫銅光澤、潔凈、流動(dòng)性好；雜銅米呈紫銅光澤、易堆積，有塑料、鐵絲以及不明雜物。兩種銅米含銅都達(dá)到99％以上。