氫還原制備球形超細(xì)銅粉

超細(xì)銅粉比表面積大、表面活性較強(qiáng)、熔點(diǎn)高，同時(shí)具有良好的磁性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，在諸多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，如導(dǎo)電漿料、潤(rùn)滑劑、催化劑、工程材料、抗菌劑等，非常值得關(guān)注的是應(yīng)用于片式多層陶瓷電容器（multi-layer ceramic capacitors，MLCC）的導(dǎo)電漿料。MLCC是世界上用量超大、發(fā)展超快的片式元件之一，市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)電容器的70％以上。

在系統(tǒng)調(diào)研有關(guān)超細(xì)銅粉制備方法的基礎(chǔ)上，提出了氧化亞銅（Cu2O）制備—Al(OH)3包覆—低溫氫還原—高溫致密化制備銅粉的新工藝。這是一種形貌和粒徑可控的MLCC電子漿料用銅粉的制備工藝。

該工藝以氧化亞銅為前驅(qū)體，通過(guò)包覆、氫還原、高溫致密化工序制得微米和亞微米級(jí)銅粉，將對(duì)銅粉形貌和粒徑的控制轉(zhuǎn)化為對(duì)氧化亞銅顆粒形貌和粒徑的控制，工藝設(shè)備簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低、易于工業(yè)化生產(chǎn)。此工藝克服了氣相法與液相還原法制備銅粉在制備成本和產(chǎn)品性能上存在的缺點(diǎn)，所得銅粉的形貌粒徑可控、分散性好、致密度高、晶型成熟，適用于制作MLCC電極漿料。

該工藝的特點(diǎn)是：將對(duì)銅粉形貌和粒徑的控制轉(zhuǎn)化為對(duì)Cu2O顆粒形貌和粒徑的控制；通過(guò)葡萄糖還原Cu(Ⅱ)制備了平均粒徑為0.5～3.5μm的Cu2O顆粒，其形貌粒徑完全可控；通過(guò)對(duì)Cu2O進(jìn)行Al(OH)3包覆防止了銅顆粒的高溫?zé)Y(jié)，保證了銅粉的分散性；通過(guò)銅粉的高溫致密化實(shí)現(xiàn)了低溫氫還原得到的多孔銅粉向致密銅粉的轉(zhuǎn)化。